Značka
Cena
Štítek
Dostupnost
Zboží od
Hmotnost
Tepelná vodivost [W/mK]
Hustota [g/cm³]
Viskozita [Pa·s]
U nás na MALL.cz prodáváme více než 2 000 000 produktů, mezi nimi i Pasty pro chladiče. Proč pořídit kvalitní elektroniku a příslušenství právě u nás?
- Zboží doručíme dnes, či jindy podle vašich preferencí.
- Můžete využít více než 6 500 výdejních míst pro osobní odběr.
- Potřebujete si vybrané zboží z kategorie Pasty pro chladiče nejprve vyzkoušet? S MALL Pay odložíte plaTBu za nákup klidně až na 30 dní.
- Pokud nebudete spokojeni, můžete nám zboží vrátit do 14 dnů.
- Máte nějaké dotazy? Zákaznická podpora MALL.cz funguje 24 hodin denně.
Ušetřete čas a prohlédněte si nejlevnější zboží ze sekce Pasty pro chladiče nebo nejlépe hodnocené produkty této kategorie.
U nás na MALL.cz najdete i další produkty a mezi nimi i Multimediální centra Apple TV, Ultra HD televize, 8k televize, Soundbary 5.1, Bezdrátové reproduktory.
Nejprodávanější
- Řadit podle
- Doporučujeme
- Nejnižší ceny
- Nejvyšší ceny
- Hodnocení
- Nejprodávanější
Natec Husky je tepelná pasta s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem.
můžete mít 2.5. - 6.5.
Natec Husky je teplovodivá pasta s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem.
můžete mít 2.5. - 6.5.
AIMAXX eNVigrease One je novinkou do AIMAXXu v oblasti teplovodivých past.
můžete mít 2.5. - 6.5.
Tepelná kompozice (mazivo) pro chladiče
můžete mít 2.5. - 6.5.
Genesis Silicon 701 je tepelná pasta, která splní očekávání majitelů výkonných počítačů, jejichž systémy jsou postaveny z komponent, které vyžadují výjimečná řešení pro dosažení optimální pracovní …
můžete mít 2.5. - 6.5.
Teplovodivá pasta Cooler Master HTK-002, bílá pasta, životnost cca 24 měsíců, tepelná vodivost 0.8 W.m-1.K-1
Momentálně nedostupné
Teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a procesor, tepelná vodivost 12 W/mK, hustota 2,6 g/cm3, hmotnost 1,5 g.
můžete mít 25.4.
Uhlíková teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, vhodná i pro výkonnější procesory, GPU čipy a přetaktování, vodivost 8,5 W/mK, účinnost přes 8 let, hmotnost 4 g.
můžete mít 25.4.
Genesis Silicon 801 je tepelná pasta, která splní očekávání majitelů výkonných počítačů, jejichž systémy jsou postaveny z komponent, které vyžadují výjimečná řešení pro dosažení optimální pracovní …
můžete mít 2.5. - 6.5.
Chladící podložka mezi čip a pasivní chladič, primárně určena pro M.2 2280, univerzální užití, rozměry 70 × 20 × 1 mm, materiál silikonový elastomer plněný keramikou.
můžete mít 25.4.
Uhlíková teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, vhodná i pro výkonnější procesory, GPU čipy a přetaktování, vodivost 8,5 W/mK, účinnost přes 8 let, hmotnost 2 g.
můžete mít 25.4.
Velice kvalitní teplovodivá bílá pasta ve stříkačce AIREN GREASE AiGrease 3g s ideálním přenosem tepla, dokonalým roztíráním a jednoduchou aplikací.
můžete mít 2.5. - 6.5.