10× více produktů za nejlepší ceny
10× více produktů za nejlepší ceny

Pasty pro chladiče

U nás na MALL.cz prodáváme více než 2 000 000 produktů, mezi nimi i Pasty pro chladiče. Proč pořídit kvalitní elektroniku a příslušenství právě u nás?

Zobrazit více
  • Zboží doručíme dnes, či jindy podle vašich preferencí.
  • Můžete využít více než 6 500 výdejních míst pro osobní odběr.
  • Potřebujete si vybrané zboží z kategorie Pasty pro chladiče nejprve vyzkoušet? S MALL Pay odložíte plaTBu za nákup klidně až na 30 dní.
  • Pokud nebudete spokojeni, můžete nám zboží vrátit do 14 dnů.
  • Máte nějaké dotazy? Zákaznická podpora MALL.cz funguje 24 hodin denně.

Ušetřete čas a prohlédněte si nejlevnější zboží ze sekce Pasty pro chladiče nebo nejlépe hodnocené produkty této kategorie.

U nás na MALL.cz najdete i další produkty a mezi nimi i Multimediální centra Apple TV, Ultra HD televize, 8k televize, Soundbary 5.1, Bezdrátové reproduktory.

Buďte
a nakupujte s dopravou ZDARMA
0
měsíčně
Upřesnit parametry
Thermal Grizzly Hydronaut (26g/10ml) Arctic termální podložka pod chladič 145x145x1mm
Thermal Grizzly Hydronaut (26g/10ml)

Kvalitní teplovodivá pasta pod chladič Thermal Grizzly Hydronaut (26g). Vysoká tepelná vodivost 11,8 W/mK. Elektricky nevodivá. Velmi jednoduchá aplikace. Určena pro vodní chlazení. Vysoká účinnost. Pro vyšší stabilitu a životnost komponent.

můžete mít 4.6.

Arctic termální podložka pod chladič 145x145x1mm Arctic termální podložka pod chladič 145x145x1mm
Arctic termální podložka pod chladič 145x145x1mm

Teplovodivá podložka pro většinu chladicích řešení, vytvoří dokonalý most mezi chladičem a plochou komponenty vyrovnáním drobných nerovností, rozměry 145 × 145 × 1 mm.

můžete mít 4.6.

Thermal Grizzly Aeronaut (26g/10ml) Arctic termální podložka pod chladič 145x145x1mm
Thermal Grizzly Aeronaut (26g/10ml)

Teplovodivá pasta, teplotní odolnost 0,0129 K/W, hustota 2,6 g/cm3, viskozita 110–160 Pas, teplota –150°C až +200°C, obsahuje 10 ml/26 g pasty.

můžete mít 4.6.

Arctic MX-4 2019 (4g) GELID Solutions Thermal Pad GP-EXTREME tepelně vodivá podložka 80x40x0,5mm - 12W/mK
Arctic MX-4 2019 (4g)

Uhlíková teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, vhodná i pro výkonnější procesory, GPU čipy a přetaktování, vodivost 8,5 W/mK, účinnost přes 8 let, hmotnost 4 g.

můžete mít 4.6.

GELID Solutions Thermal Pad GP-EXTREME tepelně vodivá podložka 80x40x0,5mm - 12W/mK GELID Solutions Thermal Pad GP-EXTREME tepelně vodivá podložka 80x40x0,5mm - 12W/mK
GELID Solutions Thermal Pad GP-EXTREME tepelně vodivá podložka 80x40x0,5mm - 12W/mK

Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 12W/mK, rozměry 80 × 40 × 0,5mm.

můžete mít 5.6. - 6.6.

DLTECH TEPLOVODIVÁ PASTA 15W/M.K - 8g GELID Solutions Thermal Pad GP-EXTREME tepelně vodivá podložka 80x40x0,5mm - 12W/mK
DLTECH TEPLOVODIVÁ PASTA 15W/M.K - 8g

Teplovodivá pasta – hustota 3,7 g/cm³, tepelná vodivost 15 W/mK, viskozita 140 Pas, elektricky nevodivá, nanášecí špachtle součástí balení

můžete mít 5.6. - 6.6.

DLTECH Thermal Pad tepelně vodivá podložka 90x50x0,5mm - 15W/mK DLTECH Thermal Pad tepelně vodivá podložka 90x50x0,5mm - 15W/mK
DLTECH Thermal Pad tepelně vodivá podložka 90x50x0,5mm - 15W/mK

Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 15W/mK, rozměry 90 × 50 × 0,5mm.

můžete mít 5.6. - 6.6.

DLTECH Thermal Pad tepelně vodivá podložka 90x50x2,5mm - 15W/mK DLTECH Thermal Pad tepelně vodivá podložka 90x50x0,5mm - 15W/mK
DLTECH Thermal Pad tepelně vodivá podložka 90x50x2,5mm - 15W/mK

Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 15W/mK, rozměry 90 × 50 × 2,5mm

můžete mít 5.6. - 6.6.

Gembird Teplovodivá pasta na CPU, 1,5g DLTECH Thermal Pad tepelně vodivá podložka 90x50x0,5mm - 15W/mK
Gembird Teplovodivá pasta na CPU, 1,5g

Tepelná kompozice (mazivo) pro chladiče

můžete mít 10.6. - 12.6.

Genesis teplovodivá pasta na CPU Silicon 801, tep. vodivost 11 W/mK, 0,5G Genesis teplovodivá pasta na CPU Silicon 801, tep. vodivost 11 W/mK, 0,5G
Genesis teplovodivá pasta na CPU Silicon 801, tep. vodivost 11 W/mK, 0,5G

Genesis Silicon 801 je tepelná pasta, která splní očekávání majitelů výkonných počítačů, jejichž systémy jsou postaveny z komponent, které vyžadují výjimečná řešení pro dosažení optimální pracovní …

můžete mít 10.6. - 12.6.

Natec teplovodivá pasta na CPU Husky 0,5 g, vodivost 4.63 W/mK Genesis teplovodivá pasta na CPU Silicon 801, tep. vodivost 11 W/mK, 0,5G
Natec teplovodivá pasta na CPU Husky 0,5 g, vodivost 4.63 W/mK

Natec Husky je tepelná pasta s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem.

můžete mít 10.6. - 12.6.

AIMAXX eNVigrease One Genesis teplovodivá pasta na CPU Silicon 801, tep. vodivost 11 W/mK, 0,5G
AIMAXX eNVigrease One

AIMAXX eNVigrease One je novinkou do AIMAXXu v oblasti teplovodivých past.

můžete mít 10.6. - 12.6.