Jedná se o speciální teplovodivou pastu firmy Coolermaster určenou k nanášení mezi jádro procesoru nebo grafické karty a tělo chladiče. Tato elektricky nevodivá pasta se může pochlubit tepelnou vodivostí 0.8 W/m. Elektrická vodivost je nulová, takže nehrozí žádné poškození součástek elektrického obvodu. Konzistence této směsi zůstává nezměněna i při teplotách do 117°C. Je vyrobena z mastného křemíkového materiálu, který obsahuje tepelně vodivý oxid železitý.

Pasta při správné aplikaci vyplní všechny póry a nerovnosti povrchu čipu a teplota procesoru se tak díky její účinnosti snižuje i o několik stupňů. V případě, že pastu aplikujete sami, naneste jen velmi slabou vrstvu. Hmotnost pasty je 2g.