Kvalitní Pasty pro chladiče

U nás na MALL.cz prodáváme více než 2 000 000 produktů, mezi nimi i Pasty pro chladiče. Proč pořídit kvalitní elektroniku a příslušenství právě u nás?

Zobrazit více
  • Zboží doručíme dnes, či jindy podle vašich preferencí.
  • Můžete využít více než 6 500 výdejních míst pro osobní odběr.
  • Potřebujete si vybrané zboží z kategorie Pasty pro chladiče nejprve vyzkoušet? S MALL Pay odložíte plaTBu za nákup klidně až na 30 dní.
  • Pokud nebudete spokojeni, můžete nám zboží vrátit do 14 dnů.
  • Máte nějaké dotazy? Zákaznická podpora MALL.cz funguje 24 hodin denně.

Ušetřete čas a prohlédněte si nejlevnější zboží ze sekce Pasty pro chladiče nebo nejlépe hodnocené produkty této kategorie.

U nás na MALL.cz najdete i další produkty a mezi nimi i Multimediální centra Apple TV, Ultra HD televize, 8k televize, Soundbary 5.1, Bezdrátové reproduktory.

Buďte
a nakupujte s dopravou ZDARMA
0
měsíčně
Upřesnit parametry
Thermal Grizzly Hydronaut (1g) Thermal Grizzly Hydronaut (1g)
Thermal Grizzly Hydronaut (1g)

Kvalitní teplovodivá pasta pod chladič Thermal Grizzly Hydronaut (1g). Vysoká tepelná vodivost 11,8 W/mK. Elektricky nevodivá. Velmi jednoduchá aplikace. Určena pro vodní chlazení. Vysoká účinnost. Pro vyšší stabilitu a životnost komponent.

můžete mít 6.5.

DEEPCOOL EX750-3G, 3g Thermal Grizzly Hydronaut (1g)
DEEPCOOL EX750-3G, 3g

Teplovodivá pasta, pro CPU a GPU, tepelná vodivost 6,2 W/mK, hmotnost 3 g.

můžete mít 6.5.

Thermal Grizzly Aeronaut (1g) Thermal Grizzly Hydronaut (1g)
Thermal Grizzly Aeronaut (1g)

Kvalitní teplovodivá pasta pod chladič Thermal Grizzly Aeronaut (1g). Vysoká tepelná vodivost 8,5 W/mK. Elektrická vodivost 0 pS/m. Velmi jednoduchá aplikace. Určená pro nákladově efektivní zlepšení chlazení.

můžete mít 6.5.

Genesis teplovodivá pasta na CPU Silicon 850, tep. vodivost 13.4 W/mK, 2g Genesis teplovodivá pasta na CPU Silicon 850, tep. vodivost 13.4 W/mK, 2g
Genesis teplovodivá pasta na CPU Silicon 850, tep. vodivost 13.4 W/mK, 2g

Genesis Silicon 850 je extrémně efektivní teplovodivá pasta splňující vysoká očekávání uživatelů hledajících nekompromisní řešení.

můžete mít 10.5. - 14.5.

Arctic TP-3 Thermal Pad 120x20x1mm (balení 4 kusů) Genesis teplovodivá pasta na CPU Silicon 850, tep. vodivost 13.4 W/mK, 2g
Arctic TP-3 Thermal Pad 120x20x1mm (balení 4 kusů)

Sada termálních podložek, umístění mezi čip a pasivní chladič, provozní teplota –40°C až 150°C, rozměry 120 × 20 × 1 mm, v balení 4 ks.

můžete mít 6.5.

Arctic TP-3 Thermal Pad 120x20x1,5mm (balení 4 kusů) Genesis teplovodivá pasta na CPU Silicon 850, tep. vodivost 13.4 W/mK, 2g
Arctic TP-3 Thermal Pad 120x20x1,5mm (balení 4 kusů)

Sada termálních podložek, umístění mezi čip a pasivní chladič, provozní teplota –40°C až 150°C, rozměry 120 × 20 × 1,5 mm, v balení 4 ks.

můžete mít 6.5.

Arctic MX-4 2019 (2g) DEEPCOOL DEEPCOOL Thermal Paste Z3, Tepelná pasta, Vysoká vodivost (1,134 W/mK), 1,5 g
Arctic MX-4 2019 (2g)

Uhlíková teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, vhodná i pro výkonnější procesory, GPU čipy a přetaktování, vodivost 8,5 W/mK, účinnost přes 8 let, hmotnost 2 g.

můžete mít 6.5.

DLTECH Thermal Pad tepelně vodivá podložka 90x50x3,0mm - 15W/mK DEEPCOOL DEEPCOOL Thermal Paste Z3, Tepelná pasta, Vysoká vodivost (1,134 W/mK), 1,5 g
DLTECH Thermal Pad tepelně vodivá podložka 90x50x3,0mm - 15W/mK

Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 15W/mK, rozměry 90 × 50 × 3,0mm

můžete mít 7.5. - 9.5.

DLTECH Thermal Pad tepelně vodivá podložka 90x50x2,0mm - 15W/mK GELID Solutions Thermal Pad GP-EXTREME tepelně vodivá podložka 80x40x2,0mm - 12W/mK
DLTECH Thermal Pad tepelně vodivá podložka 90x50x2,0mm - 15W/mK

Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 15W/mK, rozměry 90 × 50 × 2,0mm

můžete mít 7.5. - 9.5.