Značka
Cena
Štítek
Dostupnost
Zboží od
Hmotnost
Tepelná vodivost [W/mK]
Viskozita [Pa·s]
Hustota [g/cm³]
U nás na MALL.cz prodáváme více než 2 000 000 produktů, mezi nimi i Pasty pro chladiče. Proč pořídit kvalitní elektroniku a příslušenství právě u nás?
- Zboží doručíme dnes, či jindy podle vašich preferencí.
- Můžete využít více než 6 500 výdejních míst pro osobní odběr.
- Potřebujete si vybrané zboží z kategorie Pasty pro chladiče nejprve vyzkoušet? S MALL Pay odložíte plaTBu za nákup klidně až na 30 dní.
- Pokud nebudete spokojeni, můžete nám zboží vrátit do 14 dnů.
- Máte nějaké dotazy? Zákaznická podpora MALL.cz funguje 24 hodin denně.
Ušetřete čas a prohlédněte si nejlevnější zboží ze sekce Pasty pro chladiče nebo nejlépe hodnocené produkty této kategorie.
U nás na MALL.cz najdete i další produkty a mezi nimi i Multimediální centra Apple TV, Ultra HD televize, 8k televize, Soundbary 5.1, Bezdrátové reproduktory.
Nejprodávanější
- Řadit podle
- Doporučujeme
- Nejnižší ceny
- Nejvyšší ceny
- Hodnocení
- Nejprodávanější
Kvalitní teplovodivá pasta pod chladič Thermal Grizzly Hydronaut (1g). Vysoká tepelná vodivost 11,8 W/mK. Elektricky nevodivá. Velmi jednoduchá aplikace. Určena pro vodní chlazení. Vysoká účinnost. Pro vyšší stabilitu a životnost komponent.
můžete mít 6.5.
Teplovodivá pasta, pro CPU a GPU, tepelná vodivost 6,2 W/mK, hmotnost 3 g.
můžete mít 6.5.
Kvalitní teplovodivá pasta pod chladič Thermal Grizzly Aeronaut (1g). Vysoká tepelná vodivost 8,5 W/mK. Elektrická vodivost 0 pS/m. Velmi jednoduchá aplikace. Určená pro nákladově efektivní zlepšení chlazení.
můžete mít 6.5.
Genesis Silicon 850 je extrémně efektivní teplovodivá pasta splňující vysoká očekávání uživatelů hledajících nekompromisní řešení.
můžete mít 10.5. - 14.5.
Sada termálních podložek, umístění mezi čip a pasivní chladič, provozní teplota –40°C až 150°C, rozměry 120 × 20 × 1 mm, v balení 4 ks.
můžete mít 6.5.
Sada termálních podložek, umístění mezi čip a pasivní chladič, provozní teplota –40°C až 150°C, rozměry 120 × 20 × 1,5 mm, v balení 4 ks.
můžete mít 6.5.
Uhlíková teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, vhodná i pro výkonnější procesory, GPU čipy a přetaktování, vodivost 8,5 W/mK, účinnost přes 8 let, hmotnost 2 g.
můžete mít 6.5.
Tepelná pasta – vysoká vodivost (1,134 W/mK) – 1,5 g
Momentálně nedostupné
Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 15W/mK, rozměry 90 × 50 × 3,0mm
můžete mít 7.5. - 9.5.
Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 15W/mK, rozměry 90 × 50 × 2,0mm
můžete mít 7.5. - 9.5.
Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 12W/mK, rozměry 80 × 40 × 2,0mm.
Momentálně nedostupné
Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 12W/mK, rozměry 80 × 40 × 1,5mm.
Momentálně nedostupné